Perkembangan menggantikan tembaga dengan aluminium masih dihadkan oleh ciri-ciri bahan tersebut dan belum diganti sepenuhnya. Oleh itu, terdapat situasi di mana aloi tembaga dan aloi aluminium wujud bersama dalam produk. Oleh itu, sambungan aloi aluminium dan aloi tembaga telah menjadi masalah yang mesti dihadapi secara langsung dengan menggantikan tembaga dengan aluminium....

1.Latar belakang penyelidikan dan pembangunan pateri tembaga yang mesra alam

Perkembangan menggantikan tembaga dengan aluminium masih dihadkan oleh ciri-ciri bahan tersebut dan belum diganti sepenuhnya. Oleh itu, terdapat situasi di mana aloi tembaga dan aloi aluminium wujud bersama dalam produk. Oleh itu, sambungan aloi aluminium dan aloi tembaga telah menjadi masalah yang mesti dihadapi secara langsung dengan menggantikan tembaga dengan aluminium.

Walaupun sudah ada kimpalan rintangan, kimpalan induksi elektromagnet dan kaedah lain di pasaran yang telah menyelesaikan sambungan beberapa aloi aluminium dan aloi tembaga,

Walau bagaimanapun, terdapat juga masalah tertentu seperti kebolehupayaan untuk dikimpal kerana perbezaan diameter paip, yang menjadikannya mustahil untuk menyelesaikan sepenuhnya hubungan antara aloi tembaga dan aloi aluminium.

Bagaimana untuk menyelesaikan sambungan aloi tembaga yang boleh dipercayai dan aloi aluminium karya kompleks adalah topik penting untuk pasukan penyelidikan dan pembangunan teknologi Henan Chalco. Oleh itu, yang sangat diiktiraf "Mesra alam tembaga pateri"

Siri produk: Cu-95-Y, Cu-85-Y, Siri Cu-78-Y

2.Spesifikasi produk dan prestasi pateri tembaga yang mesra alam

3.Keunggulan pateri tembaga mesra alam

1) Prestasi stabil

Oleh kerana tiada jurang, tiada kebocoran pateri akan disebabkan, dan nisbah pateri kepada pateri kekal tidak berubah, jadi prestasi produk stabil.

2) Meningkatkan kualiti kimpalan

Flux kimpalan yang dibungkus oleh pateri tembaga-aluminium yang lancar tidak akan menyerap kelembapan, jadi kualiti kimpalan stabil, keliangan kimpalan adalah rendah, dan kebocoran liang kurang daripada 10ppm.

4.Bidang aplikasi solder tembaga mesra alam

1.Power field---tumbuhan wayar aluminium dan sendi tembaga, bar tembaga dan kerajang aluminium seperti pengubah dan reaktor;

2.Peralatan elektrik medan---tumbuhan aluminium dan tiub tembaga di kondenser dan penyejatan di dalam peti sejuk dan penghawa dingin;

3.Medan aeroangkasa--- penyambung penapis udara, penyambung injap juruterbang roket

4.Lain---tubuhan wayar tembaga dan wayar aluminium dalam radiator, motor, bateri, peralatan rumah dan produk lain;